華興萬(wàn)邦技術(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)文章
從盆滿缽滿處跌落之后，基于場(chǎng)景的嵌入式計(jì)算是國(guó)產(chǎn)MCU等芯片的突圍方向嗎？
(資料圖片僅供參考)
作者：商瑞 陳嬌 馬華
作者單位：北京華興萬(wàn)邦管理咨詢有限公司
國(guó)內(nèi)做MCU芯片的企業(yè)和他們的用戶，投資MCU的大小投資人都應(yīng)該思考一個(gè)問(wèn)題：面對(duì)今天MCU市場(chǎng)上超卷紅海，是要仍然走替代之路繼續(xù)為Arm打工？還是利用嵌入式計(jì)算也就是基于場(chǎng)景的計(jì)算去開(kāi)發(fā)一種自有的、創(chuàng)新的架構(gòu)？或者轉(zhuǎn)向差異化、定制化和服務(wù)型制造等新模式？
又到季度末上市公司要發(fā)布季報(bào)的時(shí)候了，雖然我們也看到了在香港上市的中電華大科技（00085.HK,全資持有國(guó)內(nèi)第一家自主芯片設(shè)計(jì)公司北京華大電子）發(fā)布了中期利潤(rùn)增長(zhǎng)了2倍多有望達(dá)到6.5億港元這樣的靚仔，但預(yù)計(jì)在MCU等多個(gè)中國(guó)芯企業(yè)主要靠走進(jìn)口替代道路的領(lǐng)域內(nèi)，近期的主要話題還是“去庫(kù)存”、“利潤(rùn)下降幅度變小”…… 那么，MCU等領(lǐng)域的中國(guó)芯企業(yè)在從前兩年賺得盆滿缽滿之處跌落之后，未來(lái)的突圍之路在何方呢？
CEC旗下的中電華大科技（00085.HK）于6月16日發(fā)布盈利喜報(bào)，拉開(kāi)了半年報(bào)大幕，很快大家就知道誰(shuí)是這條街上最靚的仔了
小展覽看大世界
十天前，全球久負(fù)盛名的德國(guó)紐倫堡“嵌入式世界（Embedded World）”中國(guó)首展在上海舉辦，根據(jù)北京華興萬(wàn)邦管理咨詢有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華興萬(wàn)邦”）團(tuán)隊(duì)的現(xiàn)場(chǎng)觀感以及行業(yè)專業(yè)人士的分析，這是一次展商質(zhì)量非常高的專業(yè)展覽，匯聚了嵌入式計(jì)算領(lǐng)域內(nèi)以處理器芯片或者系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）為核心節(jié)點(diǎn)的全球產(chǎn)業(yè)鏈上的主要玩家，以及不少國(guó)內(nèi)芯片、模組和板卡企業(yè)。該次展覽成為了我們觀察MCU等芯片行業(yè)的一個(gè)重要窗口。
國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)積極參與，使在上海舉辦的EWC 2023成為我們觀察MCU等芯片領(lǐng)域的一個(gè)重要窗口
華興萬(wàn)邦高度重視嵌入式計(jì)算技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)演進(jìn)，因此歷年來(lái)曾多次派團(tuán)隊(duì)成員前往德國(guó)參加Embedded World展覽。2019年，華興萬(wàn)邦的研究團(tuán)隊(duì)在疫情前前往德國(guó)參觀了Embedded World 2019,當(dāng)時(shí)就提出了汽車（Automotive）、邊緣計(jì)算（Edge）、工業(yè)（Industrial）、醫(yī)療（Medical）和機(jī)器人（Robotics）五大行業(yè)的智能化將是智能芯片的全新市場(chǎng)，并為中國(guó)芯企業(yè)提供難得的并肩出發(fā)機(jī)會(huì)。大家可以點(diǎn)擊以下文章，回顧華興萬(wàn)邦四年前的分析與今天行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：
在AEIMR五大行業(yè)中尋找國(guó)產(chǎn)智能芯片“同時(shí)起跑”的新機(jī)遇（上）
在AEIMR五大行業(yè)中尋找國(guó)產(chǎn)智能芯片“同時(shí)起跑”的新機(jī)遇（下）
到今天這些行業(yè)建議正在變成現(xiàn)實(shí)和高價(jià)值市場(chǎng)，例如我們文章一開(kāi)頭就提到了的業(yè)績(jī)暴增的中電華大科技近年來(lái)在國(guó)內(nèi)率先推出了車規(guī)級(jí)的安全芯片并廣泛上車，而且還針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出了將MCU與安全芯片集成在一起的安全MCU，這些都為其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了支撐。而曾經(jīng)讓國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)賺得盆滿缽滿的消費(fèi)電子市場(chǎng)卻成了一片血色紅海，這是因?yàn)榇蠹以诋a(chǎn)品定義上走“進(jìn)口替代”道路，以pin-2-pin替代ST或者其他國(guó)際廠商的某些型號(hào)的MCU，最后產(chǎn)品雷同只有靠?jī)r(jià)格肉搏來(lái)競(jìng)爭(zhēng)，卷到大家都沒(méi)有利潤(rùn)。
今年一季度季報(bào)發(fā)布后，國(guó)內(nèi)MCU領(lǐng)域內(nèi)慘烈的競(jìng)爭(zhēng)（內(nèi)卷）呈現(xiàn)在了公眾面前（圖片來(lái)源：東方財(cái)富網(wǎng)）
與前幾年相比，國(guó)內(nèi)嵌入式計(jì)算/MCU/邊緣計(jì)算的產(chǎn)業(yè)環(huán)境變得更好。不僅應(yīng)用市場(chǎng)變得越來(lái)越豐富，而且諸如芯科科技（Silicon Labs）這樣的公司也證明了不是通過(guò)簡(jiǎn)單的替代，而是專注于物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域也可以持續(xù)保持快速發(fā)展。此外，諸如IAR這樣全球領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)工具廠商向中國(guó)客戶提供了全面的直接服務(wù)，以及Achronix等廠商的嵌入式FPGA(eFPGA) IP和Codasip等廠商的RISC-V IP和定制處理器設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，都為國(guó)內(nèi)嵌入式計(jì)算/MCU/邊緣計(jì)算產(chǎn)品升級(jí)提供了全新的支撐。
eFPGA IP也在越來(lái)越廣泛地走入嵌入式計(jì)算/邊緣計(jì)算，而且可以提供不同的資源配置和工業(yè)適應(yīng)性（圖片來(lái)源：Achronix）
那么，國(guó)內(nèi)自主嵌入式計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是國(guó)產(chǎn)MCU的新突破點(diǎn)在什么地方呢？本文中談到的相關(guān)上市公司及其產(chǎn)品和數(shù)據(jù)均不構(gòu)成投資建議，敬請(qǐng)讀者注意。
嵌入式計(jì)算就是面向場(chǎng)景的計(jì)算
華興萬(wàn)邦認(rèn)為，與基于x86的個(gè)人電腦、基于x86和越來(lái)越多加速器的服務(wù)器和云計(jì)算、基于Arm低功耗處理器的移動(dòng)計(jì)算不同的是，嵌入式計(jì)算是一種基于場(chǎng)景的計(jì)算，其特點(diǎn)是針對(duì)場(chǎng)景需求以及同樣重要的資源制約條件，卓有成效地去將計(jì)算/控制、網(wǎng)絡(luò)和其他功能集成在一起。這也是成功的MCU廠家要拼型號(hào)，即同一種內(nèi)核去提供很多型號(hào)的產(chǎn)品的原因。
雖然多數(shù)嵌入式應(yīng)用都是資源極為有限的應(yīng)用，但是嵌入式計(jì)算正在變得越來(lái)越強(qiáng)大，其正在集成諸如硬件加速器、硬件安全性等其他計(jì)算模式所具有的特性，同時(shí)還具有諸如汽車規(guī)范、工業(yè)規(guī)范和功能安全等其他計(jì)算模式不一定具備的能力。此外，從單一處理內(nèi)核架構(gòu)向異構(gòu)計(jì)算等新興模式遷移正在發(fā)生，例如在芯片中集成諸如嵌入式FPGA（eFPGA）邏輯陣列等新的可編程硬件。
Silicon Labs的論文入選EWC 2023，介紹了其Wi-SUN低功耗長(zhǎng)距離（LPWAN）物聯(lián)網(wǎng)連接和處理SoC解決方案
中國(guó)作為全球制造業(yè)門(mén)類最為齊全的第一大制造業(yè)國(guó)家、汽車產(chǎn)銷量連續(xù)十多年保持領(lǐng)先的第一大汽車市場(chǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資遙遙領(lǐng)先的“基建狂魔”，中國(guó)的嵌入式計(jì)算場(chǎng)景數(shù)量和系統(tǒng)設(shè)備使用量都領(lǐng)先全球。因此，TI、Silicon Labs、Arm和瑞薩等國(guó)際巨頭以不同方式前來(lái)捧場(chǎng)和參與首屆Embedded World China，而且許多國(guó)產(chǎn)MCU和MPU開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)公司也全情參展，以至于“股票代碼”幾個(gè)字成為了展場(chǎng)內(nèi)最常見(jiàn)的高頻詞之一。
走自主架構(gòu)創(chuàng)新之路
從此次規(guī)模并不大的展覽的展商來(lái)看，中國(guó)的嵌入式計(jì)算市場(chǎng)已經(jīng)得到了全球半導(dǎo)體行業(yè)的高度關(guān)注，這意味著對(duì)于目前正在忙于去庫(kù)存的中國(guó)MCU企業(yè)，尤其是那些前幾年從股票上市（IPO）和疫情期間大缺貨中賺得盆滿缽滿而手握巨額現(xiàn)金的國(guó)產(chǎn)MCU企業(yè)，又有了再次突圍的機(jī)會(huì)。既然在跟隨行業(yè)巨頭的同時(shí)可以走新的路徑，那么新的路徑可以從架構(gòu)上就走自主創(chuàng)新之道嗎？
中國(guó)的新型工業(yè)化道路將為嵌入式計(jì)算/MCU帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，新能源汽車正在成為推手之一（資料來(lái)源：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)）
不可否認(rèn)，選擇Arm架構(gòu)并照著ST和NXP等公司的熱門(mén)產(chǎn)品去打造替代產(chǎn)品，是快速切入MCU市場(chǎng)、分享國(guó)際同行生態(tài)的一種成功之道。并且通過(guò)選用IAR Embedded Workbench for Arm這樣的全球領(lǐng)先的商用開(kāi)發(fā)工具，一些國(guó)產(chǎn)MCU廠商已經(jīng)開(kāi)發(fā)了可以進(jìn)軍汽車、工業(yè)和醫(yī)療這些中高端市場(chǎng)的MCU產(chǎn)品。但是一窩蜂的進(jìn)口替代的最終結(jié)局就是國(guó)內(nèi)廠商之間的相互替代，最后造成了去年以來(lái)國(guó)內(nèi)MCU廠商利潤(rùn)大降、庫(kù)存高筑、股價(jià)大幅度下跌的局面。
而獨(dú)立自主創(chuàng)造一種架構(gòu)，那就意味著需要建立、推動(dòng)和推廣全新的生態(tài)，這不僅需要?jiǎng)?chuàng)新的技術(shù)，而且還需要在一個(gè)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)持續(xù)投入人力和物力去運(yùn)營(yíng)創(chuàng)新生態(tài)。金錢(qián)投入對(duì)于每年都可以獲得大量理財(cái)收入和政府資助的上市公司并無(wú)多大困難（大家可以從MCU領(lǐng)域上市公司的非經(jīng)常性收入中看到各家企業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)），生態(tài)運(yùn)營(yíng)也可以得到華興萬(wàn)邦這樣專業(yè)機(jī)構(gòu)的支持，因此從本質(zhì)上是可行的。
XMOS創(chuàng)新的xcore.ai架構(gòu)可以在一顆芯片內(nèi)為AIoT和邊緣計(jì)算應(yīng)用帶來(lái)高性能、高靈活性和可編程性
在全球范圍內(nèi)基于創(chuàng)新技術(shù)來(lái)建立獨(dú)立生態(tài)也有不少成功的案例。以XMOS公司為例，該公司的創(chuàng)始人在早年看到了在FPGA和其他中高端芯片中的處理核心的底層技術(shù)很多都是數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），就創(chuàng)新地開(kāi)發(fā)了一種可以很方便重新配置的、內(nèi)外部連接優(yōu)化的、非常高效的DSP陣列芯片，并隨著市場(chǎng)需求的演變而演進(jìn)開(kāi)發(fā)了全新的xcore.ai架構(gòu)。
XMOS的xcore.ai架構(gòu)和高性能芯片，是一種可幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新邊緣計(jì)算、嵌入式計(jì)算和智能物聯(lián)（AIoT）產(chǎn)品的單芯片解決方案,可以實(shí)現(xiàn)全面可重構(gòu)、高確定性和低延遲，并集成了邊緣人工智能（edge-AI）處理、DSP、控制單元和輸入輸出端口。該產(chǎn)品已得到了全球數(shù)百家客戶的采用，發(fā)貨量達(dá)數(shù)千萬(wàn)片，被廣泛用于USB音頻、智能家居、電話會(huì)議、智能停車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和新消費(fèi)終端等應(yīng)用。
XMOS發(fā)展出了一種獨(dú)立的架構(gòu)，并且在市場(chǎng)上也得到了認(rèn)同，越來(lái)越多包括中國(guó)廠商在內(nèi)的開(kāi)發(fā)者都在采用這種獨(dú)特的架構(gòu)，去打造差異化的高性能低功耗嵌入式計(jì)算、AIoT和邊緣計(jì)算系統(tǒng)。XMOS的經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)證了自主架構(gòu)的可行性，該公司將在6月27日舉辦xcore.ai架構(gòu)應(yīng)用在線研討會(huì),這是了解該架構(gòu)及其應(yīng)用和未來(lái)發(fā)展路線圖的一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，對(duì)如何實(shí)現(xiàn)芯片和系統(tǒng)架構(gòu)性創(chuàng)新一定大有啟發(fā)。
RISC-V與定制處理器的機(jī)遇
RISC-V在近年的興起，也為國(guó)內(nèi)MCU、嵌入式計(jì)算和邊緣計(jì)算芯片企業(yè)提供了新的機(jī)會(huì)，而且已有一批國(guó)內(nèi)MCU芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)與市場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證過(guò)的IP廠商，以及IAR這類在業(yè)內(nèi)久負(fù)盛名的工具廠商合作，在短短的幾年內(nèi)抓住自主創(chuàng)新等機(jī)會(huì)走出來(lái)自己的發(fā)展之道。同時(shí)，RISC-V的興起，也為有定制處理器需求的用戶或者芯片設(shè)計(jì)公司提供了全新的發(fā)展契機(jī)。
在EWC 2023期間，總部位于上海的高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）與嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR公司共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作：IAR最新的 Embedded Workbench for RISC-V版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開(kāi)發(fā)工具支持，包括代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能，幫助開(kāi)發(fā)人員充分發(fā)揮先楫高性能RISC-V MCU的潛力。
圖片來(lái)源：IAR
從EWC 2023展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)來(lái)看，先楫半導(dǎo)體目前已量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品系列包含HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，該公司表示其性能已領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品，并通過(guò)了AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證和ISO 26262功能安全認(rèn)證。先楫MCU產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車和能源市場(chǎng)，涉及伺服電機(jī)控制、工業(yè)機(jī)器人、數(shù)字電源（PFC/LLC/CLLC）、儲(chǔ)能BMS、逆變器、新能源汽車EVCC、車載OBD診斷系統(tǒng)、數(shù)字音頻等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。
RISC-V的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是其更便于實(shí)現(xiàn)定制處理器（custom processor）或者定制計(jì)算(custom compute)，而正如我們前面分析到的，我國(guó)嵌入式計(jì)算和邊緣計(jì)算的場(chǎng)景數(shù)量和應(yīng)用數(shù)量名列全球前茅，因此產(chǎn)生的對(duì)定制處理器的需求十分巨大。同時(shí)，諸如Codasip這樣的廠商可提供RISC-V處理器IP、處理器優(yōu)化工具和定制處理器設(shè)計(jì)工具，則大大降低了定制處理器的門(mén)檻。
基于RISC-V的定制處理器正在吸引越來(lái)越多的系統(tǒng)和芯片企業(yè)
自主創(chuàng)新國(guó)策使很多定制處理器變成了“剛需”，例如隨著國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)C919進(jìn)入批量制造，其中的航電系統(tǒng)就需要大量的定制處理器，采用通用處理器和FPGA芯片來(lái)做相關(guān)計(jì)算和功能控制，芯片中大量冗余部分不僅多出來(lái)了成本，而且還有延遲、體積、重量和功耗等挑戰(zhàn)，此外，更重要的還帶來(lái)了相應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。另一個(gè)例子就是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，根據(jù)自身顆粒和存儲(chǔ)管理特點(diǎn)定制的處理器，比通用存儲(chǔ)控制器芯片好用很多，在成本、功耗、延遲和可靠性等多方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
所以在EWC 2023上，全球領(lǐng)先的RISC-V IP和處理器定制工具廠商Codasip的展位來(lái)了很多觀眾，找到Codasip希望進(jìn)一步了解定制處理器的流程和成本。此前，Codasip的低功耗、高性能和應(yīng)用處理器三大系列RISC-V處理器IP，加上該公司提供的Codasip Studio定制處理器自動(dòng)設(shè)計(jì)（EDA）工具,可以實(shí)現(xiàn)處理器的架構(gòu)優(yōu)化、軟件/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和特定領(lǐng)域硬件加速設(shè)計(jì)，從而為全球許多細(xì)分市場(chǎng)龍頭電子/芯片公司提供了支持。2022年，全球RISC-V處理器芯片的出貨量超過(guò)了100億顆，Codasip客戶出貨量則超過(guò)了20億顆。
諸如Codasip這樣的企業(yè)通過(guò)提供RISC-V處理器IP及定制處理器EDA工具，將定制處理器的設(shè)計(jì)過(guò)程大大簡(jiǎn)化
越來(lái)越強(qiáng)的需求，再借助諸如Codasip的全系列RISC-V處理器IP和EDA工具，使處理器定制服務(wù)成為了一項(xiàng)前景廣闊的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，也是目前在我國(guó)快速發(fā)展的服務(wù)型制造的一個(gè)新的模式。服務(wù)型制造作為中國(guó)制造高質(zhì)量發(fā)展的三大模式之一，已被寫(xiě)入了十四五規(guī)劃和2035遠(yuǎn)景規(guī)劃，工業(yè)和信息化部聯(lián)手浙江省支持在杭州成立了服務(wù)型制造研究院，開(kāi)展相關(guān)研究、推廣和示范遴選等工作。
差異化是另外一條可行之道
除了廣譜的通用處理器和直面應(yīng)用的定制處理器，打造差異化的處理器產(chǎn)品也是國(guó)內(nèi)MCU廠商在進(jìn)口替代以外的另一條新路。總結(jié)起來(lái)可以采用兩種模式：MCU+和MCU-。以MCU為核心來(lái)定義產(chǎn)品可以有非常多的擴(kuò)展機(jī)會(huì)，而且成功案例非常多。在MCU+方面新賽道很多，如近年來(lái)像Silicon Labs等公司結(jié)合自己的射頻（RF）技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)優(yōu)勢(shì)打造了被物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛引入的MCU+RF+安全無(wú)線SoC。在MCU-方面，過(guò)去大家一直在追逐更低功耗的MCU，現(xiàn)在則在推動(dòng)更多的減法。
國(guó)內(nèi)也有越來(lái)越多在其他領(lǐng)域取得成功的中國(guó)芯企業(yè)開(kāi)始利用MCU+模式進(jìn)軍MCU市場(chǎng)。例如本文一開(kāi)頭提到的中期利潤(rùn)增長(zhǎng)兩倍的北京華大電子是國(guó)產(chǎn)安全芯片的龍頭，全球也能排進(jìn)前四名，現(xiàn)在也開(kāi)始做MCU了。該公司的產(chǎn)品是集成了Arm M0內(nèi)核和安全芯片的安全MCU，主要用于智能表、工業(yè)設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用，以取代行業(yè)原有通用方案中獨(dú)立MCU芯片和獨(dú)立安全芯片模式。
北京華大電子利用自己在安全芯片（SE）領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，打造MCU+SE的功能化MCU，并大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)（圖片來(lái)自華大電子網(wǎng)站）
相較于目前需求量的確巨大但仍處于紅海的消費(fèi)性MCU芯片，工業(yè)MCU芯片是一條穿越當(dāng)前經(jīng)濟(jì)周期，而且能夠享受到政府刺激經(jīng)濟(jì)發(fā)展在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等方面投入的細(xì)分市場(chǎng)，安全MCU也是響應(yīng)信息安全需求和立足我國(guó)自有安全技術(shù)的一條差異化和更高效的技術(shù)路線。目前，北京華大電子的安全MCU系列已形成超低功耗安全MCU和通用安全MCU兩大類三個(gè)系列近80款產(chǎn)品，能夠覆蓋很多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
除了常見(jiàn)的降功耗，MCU-也可以帶來(lái)很多有趣的產(chǎn)品。不久前，Silicon Labs推出了新型EFM8 BB50 MCU，它是一系列專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。該產(chǎn)品其尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度）。在這極小尺寸封裝中，該MCU集成了豐富的模擬和通信外圍設(shè)備，大幅減少外部組件數(shù)量，從而顯著降低產(chǎn)品總體物料清單（BOM）成本。
Silicon Labs的BB5系列MCU體積最小可到2X2mm，并利用高集成度減少外圍器件，成為一款有趣的MCU-產(chǎn)品
這一系列特性使BB50成為微型、電池優(yōu)化設(shè)備的理想選擇，例如互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、資產(chǎn)監(jiān)控標(biāo)簽、智能傳感器，以及牙刷和玩具等簡(jiǎn)單的消費(fèi)電子產(chǎn)品等。全新的BB50和較大的BB5x MCU系列具有適用于8位和32位的通用工具和軟件，高性能內(nèi)核，寬工作電壓和低功耗模式，各種封裝選項(xiàng)以及數(shù)百個(gè)固件用例等特性，可以幫助設(shè)計(jì)人員提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。
總結(jié)與展望
近年來(lái)國(guó)內(nèi)MCU芯片廠商已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，但是從領(lǐng)域內(nèi)上市公司情況來(lái)看進(jìn)口替代策略已經(jīng)產(chǎn)生了明顯的次生災(zāi)害。不過(guò)，這些MCU廠商已經(jīng)擁有了健全的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、客戶陣營(yíng)和市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)手里又握著巨額的現(xiàn)金，因此具備了再一次實(shí)現(xiàn)突破的基礎(chǔ)。通過(guò)打造自有架構(gòu)、定制化和差異化等方式，借助中國(guó)市場(chǎng)豐富的場(chǎng)景讓嵌入式計(jì)算再次騰飛。
A股上市MCU公司的另一項(xiàng)巨大的優(yōu)勢(shì)是其非常高的市盈率，比如根據(jù)東方財(cái)富網(wǎng)6月21日的動(dòng)態(tài)市盈率數(shù)據(jù)：中微半導(dǎo)（688380）為超過(guò)160倍，中穎電子（300327）為將近70倍，國(guó)民技術(shù)（3000077）為-25倍，兆易創(chuàng)新（603986）為將近120倍。這意味著這些芯片企業(yè)比他們的海外同行具有更高的籌資能力，可以更容易地募集資金來(lái)開(kāi)辟新戰(zhàn)場(chǎng)和發(fā)動(dòng)新戰(zhàn)役。
手握巨量現(xiàn)金和高市盈率是A股上市中國(guó)芯企業(yè)的巨大優(yōu)勢(shì)，希望不久的將來(lái)再次看到中國(guó)芯企業(yè)的收購(gòu)戰(zhàn)役
海外資本市場(chǎng)上同樣的中國(guó)芯上市企業(yè)的市盈率至少低十幾倍，比如一開(kāi)始提到的、目前也在開(kāi)發(fā)和推廣安全MCU的北京華大電子，全資持有該公司的香港上市公司、央企中國(guó)電子孫公司中電華大科技（00085.HK）的市盈率還不到6倍，而且還是在2023年中期凈利潤(rùn)還增長(zhǎng)了多達(dá)200%有望達(dá)到6.5億港元，7月底將每股現(xiàn)金分紅0.08港元（含稅）的情況下還有這樣的低市值。
中國(guó)芯企業(yè)通過(guò)自身研發(fā)以及與國(guó)際領(lǐng)先工具廠商合作全方位進(jìn)軍工業(yè)與車規(guī)MCU的應(yīng)用市場(chǎng)
從目前的形勢(shì)來(lái)看，產(chǎn)業(yè)整合和通過(guò)資本聯(lián)姻將成為未來(lái)中國(guó)芯領(lǐng)域內(nèi)做大做強(qiáng)的手段之一，高市盈率的公司通過(guò)股市籌資去并購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或者目標(biāo)市場(chǎng)玩家也符合規(guī)模經(jīng)濟(jì)規(guī)律和競(jìng)爭(zhēng)法則，專業(yè)資本跨境購(gòu)入諸如中電華大科技這樣相對(duì)于A股上同行可能被低估的龍頭企業(yè)股份并推動(dòng)與自己其他的投資組合成員公司形成策略聯(lián)盟，也都可以推動(dòng)行業(yè)優(yōu)化發(fā)展。因此，我們也可以從產(chǎn)業(yè)資本活躍度來(lái)觀察行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
特別說(shuō)明：本文中談到的相關(guān)上市公司及其產(chǎn)品和數(shù)據(jù)均不構(gòu)成投資建議，敬請(qǐng)讀者注意。
相關(guān)通知：2023年11月23日，中電會(huì)展與信息傳播有限公司與北京華興萬(wàn)邦管理咨詢有限公司將在上海新國(guó)際博覽中心舉辦“A Chips China 2023暨首屆國(guó)際硬件數(shù)據(jù)處理加速器大會(huì)”，大會(huì)以“看見(jiàn)遠(yuǎn)方 觸達(dá)未來(lái)”為主題，圍繞“贏在架構(gòu)創(chuàng)新”的年度主題，邀請(qǐng)Imagination Technologies、芯動(dòng)科技、比科奇微電子、Achronix、Codasip、IAR、沐曦集成電路、Silicon Labs、XMOS等行業(yè)領(lǐng)先廠商共同為聽(tīng)眾奉獻(xiàn)一場(chǎng)精彩的活動(dòng)。作為中國(guó)首個(gè)專門(mén)介紹交流硬件加速器的大型研討會(huì)，歡迎更多贊助商和合作伙伴與我們聯(lián)系。
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